Ang pagwawaldas ng init ng silid ng singaw ng vacuum ay isang medyo bagong paraan ng pagwawaldas ng init. Ang vacuum vapor chamber ay maaaring ituring na binuo batay sa heat pipe. Kahit na ang heat pipe ay makakatulong sa init na ma-export nang mas mabilis, ang heat pipe ay tiyak na hahantong sa isang medyo malaking radiator, na hindi angkop para sa mga okasyong may mas mahigpit na mga kinakailangan. Ito ay humantong sa isang paraan ng pagwawaldas ng init na mabilis din sa pagpapadaloy ng init, gumagamit din ng medyo malaking kapasidad ng init, ngunit may medyo maliit na volume.

Ito ang kaso sa vacuum soaking plate. Tulad ng heat pipe, gumagamit ito ng materyal na likido sa temperatura ng silid ngunit medyo mababa ang boiling point. Maaari itong sumipsip ng maraming init upang magsagawa ng init sa pamamagitan ng pag-asa sa pagbabago ng bahagi. Kasabay nito, ang panlabas ay gumagamit ng purong tanso na disenyo na may mas mabilis na bilis ng pagpapadaloy ng init. Gayunpaman, ang silid ng singaw ay idinisenyo na may medyo malaking lugar ng pag-init, upang sa parehong oras, ang base ng tanso ay sumisipsip ng mas maraming init, ang likido sa loob ng silid ng singaw ay higit na pinainit at singaw, at ang pagpapadaloy ng init ay magiging mas mahusay, na lampas din sa heat pipe. lugar. Pinagsama sa isang malaking bilang ng mga purong tansong palikpik na hinangin sa dulo ng condensation, at isang malakas na fan, ang init ay ganap na na-export sa hangin. Siyempre, ang pinakamalaking bentahe ng silid ng singaw ay ang hugis na parang plato nito ay angkop para sa pagkawala ng init ng mas manipis na mga elektronikong sangkap tulad ng mga graphics card, CPU, at mga high-power na LED na ilaw.

Malinaw, ang pare-parehong pore na istraktura ng foam metal ay may mas malaking thermal conductivity specific surface area, mas mahusay na pagkilos ng capillary para sa tansong mesh na istraktura, at kahit na nakakatipid sa proseso ng sintering copper powder sa loob ng substrate, at ang paggamit ng mababang- gastos sa paggawa ng mas maliit na sukat at mas mataas na kahusayan sa pagwawaldas ng init Ang vacuum vapor chamber ay nagiging posible.