Ang metal ay idineposito sa porous na katawan sa pamamagitan ng electrochemical method, at ang mga nadeposito na bahagi ay pinagsama sa pamamagitan ng sintering, at ang lakas ay umabot sa kinakailangang high-porosity metal foam, na may mataas na porosity at maaaring punuin ng mas maraming materyales, tulad ng mga catalyst. . , electrolyte, atbp.
3. Ang through-hole copper foam ay inihanda sa pamamagitan ng sintering-desolvation process, at ang electrolytic copper powder, NaCl particles at additives ay hinahalo nang pantay at pinipindot sa berdeng mga compact. Ang sintering furnace ay inilalagay sa isang argon na kapaligiran para sa sintering, at ang nakuha na produkto ay inilalagay sa nagpapalipat-lipat na mainit na tubig. Natunaw sa aparato, pagkatapos ay hugasan ng ultrasonic water bath at acetone, at sa wakas ay tuyo upang bumuo ng mga bukas na pores, na binubuo ng isang three-way na konektado na space network, na may porosity na 50-81%, isang average na diameter ng pore na 0.2- 4 mm, at isang pamamahagi ng butas.